Universal-S300是PG直營官網(wǎng)面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集先進拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用疊層布局架構(gòu)實現(xiàn)有限機臺面積下的高產(chǎn)能，配備高效的傳輸架構(gòu)和清洗架構(gòu)，同時？榛杓坡悴煌突Ф圓煌瞥痰納璞敢，可滿足日益提高的潔凈度需求。該裝備可更好實現(xiàn)晶圓納米級全局平坦化，滿足先進制程技術需求，實現(xiàn)集成電路、先進封裝等制造工藝中批量應用。
拋光清洗疊層配置，實現(xiàn)單位占地面積下產(chǎn)能最大化
？榛渲，兼容4盤/6盤
拋光可選單盤對單頭/雙盤對三頭，滿足客戶對單盤/多盤工藝，高產(chǎn)能，高精度等多種制程需要
高效的傳輸路徑設計，顯著提升拋光至清洗間的傳輸速度
摩擦清洗利用機械剪切力與化學作用，提升表面顆粒清洗能力