HSC-F2400應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體材料的終端清洗。該裝備基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的單片清洗機？楹退嫠⑾茨？椋啥嘀只б┮海⒋鈐叵冉奈錮砬逑捶椒ǎ瓜殖齦吭降那褰嘈Ч。該裝備滿足多種化合物半導(dǎo)體材料的需求，已在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域批量應(yīng)用。
裝備自動兼容4/6/8英寸晶圓的清洗
滿足干進干出和濕進干出兩種模式
更好的晶圓夾持方式
具備雙面刷洗和雙面清洗功能，更高效、更便捷
配置靈活，更好清洗效果