Universal-TGS200是一款第三代半導(dǎo)體材料（SiC）專用化學(xué)機械拋光裝備。該裝備配置了三組基于單盤雙頭架構(gòu)的拋光？椋珊蟮狼逑醇際，支持晶圓正反拋光工藝，具有高度自動化和高加工效率的特性。其適用于SiC晶圓襯底制造、拋光耗材性能驗證、先進(jìn)CMP工藝參數(shù)開發(fā)等領(lǐng)域。
3拋光盤6拋光頭，高拋光壓力，顯著提升SiC等高硬度產(chǎn)品的拋光效率
拋光頭可實現(xiàn)多區(qū)壓力控制，面型控制能力強
浸泡式和滾刷式清洗，可實現(xiàn)高潔凈度要求
自動翻面完成碳面硅面拋光，干進(jìn)干出，適用于自動化產(chǎn)線