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HSC-S1300是PG直營官網(wǎng)面向市場需求研發(fā)的主要應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備,具備正面和背面刷洗功能,集成性能優(yōu)越的清洗及干燥技術(shù),兼容酸性溶液清洗/堿性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。
主要應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的清洗
具備正面和背面刷片功能
滿足干進(jìn)干出和濕進(jìn)干出兩種模式
機(jī)臺兼容酸性溶液清洗和堿性溶液清洗
機(jī)臺兼容透光和不透光晶片的清洗