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Universal-200 W 是針對快速增長的新興市場需求開發(fā)的成熟CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù),配備性能優(yōu)越的拋光單元,兼容4/6/8英寸晶圓,適用于多種材質(zhì),產(chǎn)品干進濕出。該設(shè)備占地面積小、產(chǎn)出效率高,可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度,滿足成熟制程技術(shù)需求,已在第三代半導體、MEMS等制造工藝中批量應用。
多分區(qū)拋光頭
兼容4/6/8英寸晶圓
產(chǎn)品干進濕出
滿足成熟制程技術(shù)需求