Versatile-GM300是面向封裝領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā)的超精密晶圓減薄裝備。該裝備采用新型布局，可實(shí)現(xiàn)薄型晶圓背面超精密磨削與應(yīng)力去除；兼容8/12英寸晶圓，搭載晶圓貼膜機(jī)聯(lián)機(jī)使用，可實(shí)現(xiàn)從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動(dòng)化作業(yè)；高可靠性的晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)有效降低薄型晶圓破損風(fēng)險(xiǎn)。該裝備依托卓越的厚度在線量測與表面缺陷控制技術(shù)，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)，滿足封裝領(lǐng)域的薄型晶圓加工需求。
TTV穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)小于1.5um
先進(jìn)的厚度均勻性與表面缺陷控制技術(shù)
超精密減薄機(jī)和貼膜機(jī)聯(lián)機(jī)實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)加工