Versatile-GP300 是根據(jù)當(dāng)前3D IC制造、先進(jìn)封裝等高端市場需求開發(fā)的先進(jìn)12英寸超精密晶圓減薄裝備。該裝備通過新型整機(jī)創(chuàng)新布局，集成先進(jìn)的超精密磨削、CMP及后清洗工藝，配置卓越的厚度偏差與表面缺陷控制技術(shù)，可提供多種系統(tǒng)功能擴(kuò)展選項(xiàng)，具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點(diǎn)。Versatile-GP300可靈活拓展、研發(fā)多種配置，極大滿足了3D IC制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域中晶圓超精密減薄技術(shù)需求。
專注3D IC兩片堆疊硅片減薄
先進(jìn)的厚度均勻性與表面缺陷控制技術(shù)，TTV<0.8um
集成超精密磨削、化學(xué)機(jī)械拋光工藝
創(chuàng)新多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，減薄工藝穩(wěn)定可控