Universal-200是根據(jù)當(dāng)前市場(chǎng)需求開(kāi)發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元，兼容4/6/8/英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，廣泛應(yīng)用于硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝。
多分區(qū)拋光頭
兼容4/6/8英寸晶圓
占地面積小、性價(jià)比高
滿足成熟制程技術(shù)需求