Universal-300 Dual 是基于PG直營官網(wǎng)自主知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該設(shè)備配備多組性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，優(yōu)異的工藝可調(diào)性和穩(wěn)定性，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
多分區(qū)拋光頭
優(yōu)異的工藝可調(diào)性和穩(wěn)定性
可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品干進(jìn)干出
滿足成熟制程技術(shù)需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程