Universal-300 E 是根據(jù)中高端市場需求開發(fā)的成熟12英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，卓越的工藝穩(wěn)定性、高生產(chǎn)效率，可實現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片等制造工藝中批量應(yīng)用。
12英寸晶圓平坦化平臺
成熟架構(gòu)，性能穩(wěn)定
性價比高
滿足成熟制程技術(shù)需求