Universal-200 Smart 是根據(jù)當(dāng)前市場需求開發(fā)的成熟8英寸CMP裝備。該裝備擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，配備性能優(yōu)越的拋光單元及清洗單元，集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)，產(chǎn)量高、性能穩(wěn)定、工藝組合靈活，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在集成電路、先進(jìn)封裝、硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝中批量應(yīng)用。
多分區(qū)拋光頭
集成多種先進(jìn)終點(diǎn)檢測技術(shù)
可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品干進(jìn)干出
滿足成熟制程技術(shù)需求
用于Oxide/STI/Poly/Cu/W等CMP制程