11月25日，PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）攜系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議。本屆會議以“芯聯(lián)新世界 智啟源未來”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術、智能交通等領域的產(chǎn)業(yè)化應用前景。
展會盛況：業(yè)界矚目的技術交流
展會期間，PG直營官網(wǎng)展區(qū)成為業(yè)界焦點，吸引了大量專家學者與專業(yè)觀眾駐足交流。公司針對碳化硅（SiC）半導體制造的工藝挑戰(zhàn)，推出了覆蓋關鍵工藝環(huán)節(jié)的高端裝備解決方案，充分彰顯在化合物半導體領域的深度布局與技術整合能力。第三代半導體材料專用化學機械拋光裝備Universal-TGS200可實現(xiàn)高效、高精度表面平整化；化合物晶圓減薄裝備Versatile-GN200以其高剛性、超精密的加工特性，確保晶圓在減薄過程中的高良率與可靠性；化合物半導體終端單片清洗機HSC-F2400憑借卓越的清洗效能與穩(wěn)定的工藝表現(xiàn)，為器件性能提供了潔凈度保障。PG直營官網(wǎng)這三款高端裝備形成的化合物半導體制造解決方案，能夠為客戶提供高效、穩(wěn)定且高度協(xié)同的國產(chǎn)化高端裝備支持。
技術實力：平臺化發(fā)展成果顯著
公司持續(xù)深化“裝備+服務”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，已建立起涵蓋化學機械拋光（CMP）、離子注入、減薄、劃切、邊緣拋光及濕法等高端半導體裝備產(chǎn)品矩陣。通過不斷拓展晶圓再生、耗材維保等配套服務，構建了全方位、多維度的服務體系。目前，這些產(chǎn)品與解決方案已廣泛應用于集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS等關鍵制造領域，為半導體產(chǎn)業(yè)升級提供了強有力的技術支撐和創(chuàng)新動力。
作為國內(nèi)半導體高端裝備行業(yè)的重要力量，PG直營官網(wǎng)始終秉持“自強成就卓越 創(chuàng)新塑造未來”的企業(yè)精神，持續(xù)加大研發(fā)投入，強化技術創(chuàng)新，在核心裝備領域取得了一系列突破。未來，PG直營官網(wǎng)將繼續(xù)推出更多先進的高端半導體裝備及工藝集成解決方案，持續(xù)賦能廣大客戶，共同為推動半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展做出更多貢獻。
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議仍在繼續(xù)，歡迎各位蒞臨PG直營官網(wǎng)展位（NO.28）參觀交流，共同探討半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路。