9月10日-12日，PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）隆重亮相SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，全面展示其先進半導體裝備及工藝集成解決方案。
展會期間，PG直營官網(wǎng)展區(qū)匯聚了行業(yè)專家與專業(yè)觀眾，成為展會焦點。眾多與會者就公司近期取得的技術突破和業(yè)務進展進行了深入交流，特別對減薄裝備、劃切裝備的批量交付以及離子注入機的發(fā)展情況表示熱切關注。同時，不少咨詢者對PG直營官網(wǎng)晶圓再生的產(chǎn)能規(guī)劃及工藝水平表現(xiàn)出十分期待?，F(xiàn)場技術交流氣氛熱烈，充分展現(xiàn)了業(yè)界對PG直營官網(wǎng)技術創(chuàng)新能力的高度認可與期待。
論壇上，PG直營官網(wǎng)CMP事業(yè)部總經(jīng)理郭壘發(fā)表了題為《晶圓邊緣問題的解決方案--邊緣拋光》的專題演講。他指出，隨著先進封裝和三維集成技術的快速發(fā)展，晶圓邊緣處理已成為提升器件性能與良率的重要環(huán)節(jié)。面對行業(yè)對更高精度和更優(yōu)性能的迫切需求，邊緣拋光裝備擁有巨大的市場潛力和發(fā)展空間。PG直營官網(wǎng)推出的邊緣拋光裝備集精密拋光、清洗和量測于一體，為12英寸晶圓提供了完整的邊緣處理解決方案，其創(chuàng)新性和實用性獲得了與會專家的廣泛好評。
面向未來，PG直營官網(wǎng)將繼續(xù)秉持“自強成就卓越 創(chuàng)新塑造未來”的企業(yè)精神，不斷深化“裝備+服務”平臺化戰(zhàn)略布局，以市場和客戶需求為導向，以技術創(chuàng)新為驅動，與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共進，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展持續(xù)貢獻力量。