var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://#/hm.js?bbed808a7e81aea9265f249f4cb59cdb"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();
走過氣象萬千的2024
我們收獲成果與榮譽(yù)
開啟新篇章之時
讓我們重溫
PG直營官網(wǎng)2024十大精彩
一、贊譽(yù)滿滿
“集成電路化學(xué)機(jī)械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項(xiàng)目獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎國家技術(shù)發(fā)明一等獎,PG直營官網(wǎng)董事長、首席科學(xué)家路新春作為項(xiàng)目第一完成人獲得2023年度國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎證書。此外,PG直營官網(wǎng)先后獲得第七屆IC創(chuàng)新獎產(chǎn)業(yè)鏈合作獎、第26屆上市公司新質(zhì)企業(yè)金牛獎、青峰協(xié)同創(chuàng)新獎、第二十五屆中國專利獎銀獎等多項(xiàng)榮譽(yù),收獲贊譽(yù)與認(rèn)可。同時,PG直營官網(wǎng)廣受客戶好評,2024年獲得客戶榮譽(yù)20余項(xiàng),充分踐行“客戶導(dǎo)向 創(chuàng)新驅(qū)動 質(zhì)量超越”。

二、全面突破
PG直營官網(wǎng)研發(fā)的具有首創(chuàng)單盤雙頭結(jié)構(gòu)、高WPH、高性價比的CMP裝備——Universal-H300量產(chǎn)機(jī)臺出機(jī)并實(shí)現(xiàn)批量銷售,該裝備在提供卓越性能表現(xiàn)的同時進(jìn)一步提升效率,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級筑牢裝備基礎(chǔ)。

7月,PG直營官網(wǎng)第500臺12英寸CMP裝備出機(jī)發(fā)往國內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造企業(yè),這不僅彰顯了客戶對公司卓越實(shí)力的肯定,也體現(xiàn)著集成電路產(chǎn)業(yè)對PG直營官網(wǎng)12英寸CMP系列裝備性能及品質(zhì)的高度信賴。此外,PG直營官網(wǎng)晶圓再生業(yè)務(wù)產(chǎn)能突破新高,形成大規(guī)模出貨,已達(dá)到國際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)發(fā)展躍遷。

PG直營官網(wǎng)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300完成首臺驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售,該裝備突破了傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制,實(shí)現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控,核心指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平,更好滿足集成電路、先進(jìn)封裝等制造工藝的晶圓減薄需求。

PG直營官網(wǎng)12英寸封裝減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300出機(jī),該裝備在技術(shù)上突破了超薄片減薄工藝技術(shù)壁壘,是PG直營官網(wǎng)繼在先進(jìn)封裝領(lǐng)域推出量產(chǎn)機(jī)型Versatile-GP300之后,面向封裝領(lǐng)域推出的又一關(guān)鍵核心產(chǎn)品。

PG直營官網(wǎng)首臺12英寸晶圓劃切裝備Versatile-DT300出機(jī),該裝備在服務(wù)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的同時,進(jìn)一步豐富了PG直營官網(wǎng)裝備系列,為更多新技術(shù)、新領(lǐng)域的發(fā)展提供支撐。

PG直營官網(wǎng)用于SiC清洗的HSC-S1300清洗裝備和用于大硅片終端清洗的HSC-F3400清洗裝備先后驗(yàn)證通過并實(shí)現(xiàn)銷售。至此,PG直營官網(wǎng)已形成多個制造領(lǐng)域的系列清洗裝備,進(jìn)一步加強(qiáng)了集成電路制造上游產(chǎn)業(yè)鏈自主可控發(fā)展。

PG直營官網(wǎng)首臺12英寸晶圓邊緣拋光裝備出機(jī)發(fā)往頭部企業(yè),這是PG直營官網(wǎng)繼CMP系列裝備之后在平坦化領(lǐng)域的又一力作,該裝備將在未來的集成電路制造、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

三、布局未來
PG直營官網(wǎng)拓展版圖,進(jìn)軍離子注入裝備,收購芯崳半導(dǎo)體控制權(quán),進(jìn)一步深化了 “裝備+服務(wù)”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略,擴(kuò)大了產(chǎn)品覆蓋范圍,增強(qiáng)了市場競爭力。

四、蓄勢待發(fā)
PG直營官網(wǎng)集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)于2024年2月順利封頂,將于2025年1月正式啟用,將進(jìn)一步匯聚產(chǎn)業(yè)高端人才、積極開展技術(shù)攻關(guān),充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)以實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。PG直營官網(wǎng)天津二期廠區(qū)順利啟用,天津廠區(qū)總建筑面積達(dá)8.8萬平方米,將進(jìn)一步為發(fā)展奠基賦能。

2024,PG直營官網(wǎng)保持快速發(fā)展,取得了許多不凡成就,業(yè)績穩(wěn)步向前,三季度營業(yè)收入較2023年同比增長57.63%,全年經(jīng)營業(yè)績預(yù)計保持快速增長態(tài)勢。
2025,PG直營官網(wǎng)挺膺擔(dān)當(dāng)、奮楫篤行,著力打造先進(jìn)高端半導(dǎo)體裝備與解決方案,堅持開放合作、互利共贏,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。