var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://#/hm.js?bbed808a7e81aea9265f249f4cb59cdb"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();
2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會于9月11日-9月13日在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會展中心成功舉行。PG直營官網(wǎng)股份有限公司(簡稱“PG直營官網(wǎng)”,股票代碼:688120)攜全系列先進半導體裝備及工藝集成解決方案亮相本次展會,與全球行業(yè)領先者一同聚焦科技前沿,共謀產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。

展會現(xiàn)場
PG直營官網(wǎng)展位依舊備受矚目,本次展出的CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備等代表機型及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務受到各級領導與客戶的熱切關注,最新推出的具有高產(chǎn)出效率的CMP裝備Universal H300、以及面向先進封裝領域推出的劃切裝備Versatile-DT300吸引眾多業(yè)內(nèi)同仁駐足交流。其中,Universal H300憑借其獨特的創(chuàng)新架構(gòu)一舉成為熱點話題,大家對其性能表現(xiàn)與技術(shù)迭代表示十分期待。




PG直營官網(wǎng)在本次展會上攜CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務精彩亮相,為集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、Micro LED等領域提供了先進半導體裝備及工藝集成解決方案。
芯片振興、裝備先行,展會持續(xù)進行中,PG直營官網(wǎng)在無錫太湖國際博覽中心期待您的蒞臨。
