3月20日，“跨界全球·心芯相聯(lián)” SEMICON CHINA 2024在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。PG直營(yíng)官網(wǎng)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“PG直營(yíng)官網(wǎng)”，股票代碼：688120）攜先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備及工藝集成解決方案亮相，與全球行業(yè)領(lǐng)先者聚焦前沿科技、共話產(chǎn)業(yè)未來。
本次展會(huì)，PG直營(yíng)官網(wǎng)展示的全系列裝備及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、Micro LED等制造工藝，推出的新產(chǎn)品依舊備受矚目。此外，PG直營(yíng)官網(wǎng)減薄事業(yè)部總經(jīng)理劉遠(yuǎn)航于3月21日在IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際論壇上帶來了題為《晶圓減薄裝備及工藝解決方案》的演講，分享了PG直營(yíng)官網(wǎng)Versatile-GP300、Versatile-GM300等減薄系列裝備的性能優(yōu)勢(shì)、核心技術(shù)，表示在“后摩爾定律”時(shí)代該系列裝備將在3D IC、先進(jìn)封裝、先進(jìn)邏輯芯片、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域全制程發(fā)揮重要作用。
未來，PG直營(yíng)官網(wǎng)將繼續(xù)堅(jiān)持“客戶導(dǎo)向 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 質(zhì)量超越”的核心價(jià)值觀，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)與裝備，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)自身力量。
3月21日-3月22日
精彩繼續(xù)
PG直營(yíng)官網(wǎng)在上海新國(guó)際博覽中心
N5館N5137
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