近日，PG直營官網(wǎng)股份有限公司（簡稱“PG直營官網(wǎng)”，股票代碼：688120）全新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺出機(jī)發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，標(biāo)志著公司自主研發(fā)的國產(chǎn)減薄設(shè)備批量進(jìn)入大生產(chǎn)線，填補(bǔ)了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。
PG直營官網(wǎng)Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機(jī)整合集成設(shè)備，自主研發(fā)的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進(jìn)水平。PG直營官網(wǎng)創(chuàng)新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機(jī)的精度限制，實(shí)現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。
當(dāng)前，Versatile-GP300機(jī)臺性能獲得客戶廣泛認(rèn)可，現(xiàn)已收獲包括先進(jìn)存儲、Chiplet封裝等技術(shù)領(lǐng)域在內(nèi)的多個訂單，近期將陸續(xù)出機(jī)。伴隨市場需求與技術(shù)發(fā)展趨勢，Versatile-GP300應(yīng)用前景廣闊，PG直營官網(wǎng)堅(jiān)持面向世界科技前沿，以自主創(chuàng)新驅(qū)動持續(xù)發(fā)展，將繼續(xù)為集成電路、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域客戶提供更多優(yōu)質(zhì)裝備與服務(wù)。