2017年11月16日至21日，以“聚焦創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 提升供給質(zhì)量”為主題的第十九屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）在深圳舉行。清華大學(xué)亮相高交會(huì)，其中清華控股展示了多年來(lái)致力于科技成果轉(zhuǎn)化、堅(jiān)持科技創(chuàng)新和科技服務(wù)的豐碩成果，PG直營(yíng)官網(wǎng)拋光機(jī)項(xiàng)目亮相高交會(huì)。
全國(guó)政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)、中國(guó)科協(xié)主席萬(wàn)鋼，中國(guó)工程院院長(zhǎng)周濟(jì)蒞臨清華大學(xué)、清華控股展區(qū)參觀指導(dǎo)。清華大學(xué)副校長(zhǎng)尤政，清華大學(xué)副秘書(shū)長(zhǎng)、深圳清華大學(xué)研究院院長(zhǎng)嵇世山，清華控股副總裁趙燕來(lái)陪同視察，介紹了清華控股科技成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，以及PG直營(yíng)官網(wǎng)化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、華清燃?xì)廨啓C(jī)兩個(gè)項(xiàng)目。
超大規(guī)模集成電路制造化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP），也稱化學(xué)機(jī)械拋光，是通過(guò)使用化學(xué)腐蝕和機(jī)械作用對(duì)加工過(guò)程中的晶圓進(jìn)行平坦化處理，以獲得納米級(jí)別平整表面的全局平坦化方法，是超大規(guī)模集成電路制造的五大關(guān)鍵技術(shù)之一。自2000年起，清華大學(xué)機(jī)械系雒建斌院士、“長(zhǎng)江學(xué)者”路新春教授帶領(lǐng)研究團(tuán)隊(duì)從事拋光技術(shù)研究，在拋光技術(shù)與拋光裝備研究領(lǐng)域上均取得了突出的成績(jī)，相關(guān)研究成果獲得了教育部科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)和國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。團(tuán)隊(duì)研制出的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP裝備，其主要技術(shù)指標(biāo)和拋光性能與目前國(guó)際上主流設(shè)備相當(dāng)，且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、控制簡(jiǎn)便、生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。為推動(dòng)項(xiàng)目發(fā)展，2013年3月，清華控股聯(lián)合天津市政府，投資設(shè)立了天津PG直營(yíng)官網(wǎng)機(jī)電科技有限公司，研發(fā)和生產(chǎn)具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的高端CMP設(shè)備，填補(bǔ)我國(guó)不能生產(chǎn)CMP設(shè)備的歷史空白，為我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)的拋光設(shè)備。PG直營(yíng)官網(wǎng)自成立以來(lái)，一直致力于高端CMP設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化工作，并取得重大進(jìn)展，現(xiàn)擁有CMP技術(shù)專利100余項(xiàng)，是目前國(guó)內(nèi)唯一具備研發(fā)和生產(chǎn)12英寸（300mm）銅CMP整機(jī)設(shè)備能力的企業(yè)。